研究团队：上海交通大学材料科学与工程学院与上海硅酸盐研究所的研究人员
研究内容：通过与Cu2S和Cu2Se的热电输运性能对比分析，研究人员发现Cu2Te体系主要存在两方面问题。一方面，Cu与Te之间成键较弱，导致铜容易析出，因此Cu2Te的载流子浓度太高；另一方面，Cu2Te体系的物相非常复杂，中高温区存在多处相变，较难控制其晶格缺陷和相变温度。
文献信息：Are Cu2Te-based Compounds Excellent Thermoelectric Materials, Advanced Materials, DOI: 10.1002/adma.201903480 [原文链接]
