本文统计了Advanced Materials Technologies在2018年2月访问量排在前十位的文章。数据通过Wiley Online Library统计论文页面浏览量（Page Views）得出。
1. Fracture-Induced Mechanoelectrical Sensitivities of Paper-Based Nanocomposites
第一作者：Jinyuan Zhang（University of Washington, Seattle, USA）
通讯作者：Jae-Hyun Chung（University of Washington, Seattle, USA）
发表时间：26 January 2018
DOI: 10.1002/admt.201700266
2. High-Resolution Patterning and Transferring of Graphene-Based Nanomaterials onto Tape toward Roll-to-Roll Production of Tape-Based Wearable Sensors
通讯作者：Liang Dong（Iowa State University, USA）
发表时间：17 November 2017
DOI: 10.1002/admt.201700223
3. Flexible Interconnects for Electronic Textiles
通讯作者：Tushar K. Ghosh（North Carolina State University, USA）
发表时间：29 January 2018
DOI: 10.1002/admt.201700277
4. 3D Printed Organ Models with Physical Properties of Tissue and Integrated Sensors
第一作者：Kaiyan Qiu（University of Minnesota, USA）
通讯作者：Michael C. McAlpine（University of Minnesota, USA）
Robert M. Sweet（University of Washington, USA；University of Minnesota, USA）
发表时间：6 December 2017
DOI: 10.1002/admt.201700235
5. Rheological Modification of Liquid Metal for Additive Manufacturing of Stretchable Electronics
通讯作者：Yigit Mengüç，Uranbileg Daalkhaijav（Oregon State University, USA）
发表时间：8 February 2018
DOI: 10.1002/admt.201700351
6. Additive Manufacturing of Cellulosic Materials with Robust Mechanics and Antimicrobial Functionality
通讯作者：A. John Hart（Massachusetts Institute of Technology, USA）
发表时间：30 January 2017
DOI: 10.1002/admt.201600084
7. Recent Developments in Graphene-Based Tactile Sensors and E-Skins
第一作者：陈帅（北京科技大学；中科院半导体研究所）
通讯作者：沈国震（中科院半导体研究所）
陈娣（北京科技大学）
姜凯（中国人民解放军总医院）
发表时间：27 December 2017
DOI: 10.1002/admt.201700248
8. DVS-Crosslinked PEDOT:PSS Free-Standing and Textile Electrodes toward Wearable Health Monitoring
通讯作者：Esma Ismailova（ Ecole Nationale Supérieure des Mines, France）
David Mecerreyes（POLYMAT University of the Basque Country UPV/EHU, Spain）
发表时间：29 January 2018
DOI: 10.1002/admt.201700322
9. Distributed Feedback Lasers Based on MAPbBr3
通讯作者：Thomas Riedl（University of Wuppertal, Germany）
发表时间：22 January 2018
DOI: 10.1002/admt.201700253
10. A New Printed Electronics Approach Eliminating Redundant Fabrication Process of Vertical Interconnect Accesses: Building Multilayered Circuits in Porous Materials
第一作者：Tengyuan Zhang（Western University, Canada）
通讯作者：Jun Yang（Western University, Canada）
发表时间：8 February 2018
DOI: 10.1002/admt.201700223
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