美国陆军研究实验室Jan L. Allen教授:高镍正极在满电状态下的降解机理及锑掺杂改性

美国陆军研究实验室Jan L. Allen教授:高镍正极在满电状态下的降解机理及锑掺杂改性

研究背景

与实验室测试条件不同的是,实际应用中,电池通常不会在充满电后立即放电,而是在使用前(满电状态下)搁置一段时间。这种满电状态的搁置将对正极材料施加巨大的电化学应力,导致许多富镍层状氧化物在很大程度上发生降解,导致电池使用寿命下降以及失效。

成果简介


日,美国陆军研究实验室Jan L. Allen教,利用一系列的TOF-SIMS和HR-TEM结构分析等表征工具,揭示了满电状态下电池失效的机理,并采用锑掺杂,来降低晶界区过渡金属层的晶格不稳定性,缓解正极-电解质界面的结构降解。该工作以“Degradation of High Nickel Li-Ion Cathode Materials Induced by Exposure to Fully-Charged State and Its Mitigation“为题发表在Advanced Energy Materials上。

研究亮点


  1. 探究了满电状态下高镍正极材料的降解机理;
  2. 采用锑掺杂以改善满电状态下高镍材料的晶格不稳定性;
  3. 为实际应用中锂离子电池的设计和理解开辟新的途径。

图文导读


[Sb掺杂对NCM90材料的影响]

NCM90颗粒由不规则形状的多边形颗粒组成,内部存在较多的空隙(图1 a)。而Sb-NCM90颗粒由细长的纳米颗粒组成,颗粒堆积紧密(图1 b)。这种形态差异很可能源于Sb在烧结过程中充当抑制剂以降低一次颗粒的结晶性。这两种正极材料在初始充放电期间没有明显差异(图1 c),提供相似的容量233 mAh g-1。但随着充放电次数的增加,NCM90材料的容量迅速衰减(图1 d)。这主要由于在4.1-4.3 V的电压窗口中,H2-H3相变的不可逆退化(图1 e-g)。相比之下,截止电压为4.1 V的NCM90和Sb-NCM90材料可以避免不可逆退化的H2-H3相变,呈现出基本相同的容量保持率。这意味着大部分的性能退化来自于高电压下(> 4.1 V)的H2-H3相变(图1 h)。

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图1 a)NCM90和b)Sb-NCM90的横截面SEM图;c)30 °C下0.1 C倍率第一圈充放电曲线;d)4.3 V的截止电压下0.5 C倍率的循环性能;e)NCM90和f)Sb-NCM90的微分电容曲线以及对应的g)H2-H3相变归一化峰面积;h)4.1 V的截止电压下0.5 C倍率的循环性能

[满电状态对高镍材料的影响]

为了从不同的角度研究满电状态对高镍正极材料的影响,作者对4.3 V充电状态后的新鲜电池和4.3 V充电状态后静置10天的电池进行对比。SEM图显示(图2 a),充电状态后新鲜电池的NCM90颗粒在充电至4.3 V后出现大量的晶间裂纹。在4.3 V下静置10天后,NCM90颗粒中的裂纹得到了明显的扩展,微裂纹网络沿着晶界延伸到颗粒表面,颗粒完整性遭到了严重的破坏(图2 c)。TOF-SIMs显示NCM90颗粒中的F含量从初始的14.8 %增加到28.7 %,扩大了近两倍(图2 e、g、i)。相应地,NCM90的电荷转移阻抗也由原来的35.8 Ω增加到110.1 Ω(图2 j、l)。由此可观察到,满电状态对高镍正极材料的结构起到严重的破坏性。

相比之下,4.3 V充电状态后新鲜电池以及4.3 V充电状态后静置10天的Sb-NCM90材料的晶间裂纹的情况明显优于NCM90(图2 b、d)。静置10天前后,Sb-NCM90材料中的F含量(图2 f、h、i)和电荷转移阻抗(图2 k、l)均明显低于NCM90,这得利于Sb元素的掺杂作用。

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图2 a)NCM90和b)Sb-NCM90电极在4.3 V充电状态后拍摄的横截面SEM图;c)NCM90和d)Sb-NCM90电极在4.3 V充电状态后静置10天后拍摄的横截面SEM图;e)NCM90和f)Sb-NCM90电极在4.3 V充电状态后测试的TOF-SIMs;g)NCM90和h)Sb-NCM90电极在在4.3 V充电状态后静置10天后测试的TOF-SIMs;i)根据TOF-SIMs计算所得的F含量;j)NCM90和k)Sb-NCM90的EIS以及对应的l)Rct值;m)NCM90和Sb-NCM90的放电容量

[满电状态下Sb的掺杂作用]

为了进一步探究Sb-NCM90材料在满电状态下的失效机理,以及Sb元素的掺杂作用,作者进行了TEM分析。如图3 a-b所示,NCM90材料表面存在十几 nm的Fm-3m岩盐结构的NiO,该岩盐相具有较差的导电性,这是界面电荷转移阻抗增加的原因。然而,Sb-NCM90材料内部呈现排列有序的R-3m层状结构,但材料表面存在局部的Li/Ni混排,这是由于Sb5+的掺杂作用,为了保持电中性,处于不稳定态的Ni3+容易被还原成Ni2+。导致材料表面5 nm的范围内存在岩盐-层状结构的混合相,该混合相可以防止Sb-NCM90材料在满电状态下的结构坍塌(图3 c-e)。此外,TEM-EDS显示(图3 f-g),Sb主要存在于NCM90材料的晶界处。

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图3 a-b)NCM90在充电状态下静置3h并经过100圈循环后的TEM图;c-e)SB-NCM90在充电状态下静置3h并经过100圈循环后的TEM图;f)循环前Sb-NCM90的Ni、Co、Mn和Sb的TEM-EDS元素映射和g)晶界处Sb的线扫结果

为了确定Sb掺杂剂在NCM90材料中诱导长程有序取代的倾向,作者进行了密度泛函理论(DFT)计算研究Li/Ni混排能。相对于NiO6八面体,SbO6八面体中每个O平均增加0.18个电子,表明Sb-O键比Ni-O键具有更强的键能(支撑信息)。以前的研究认为,更强的Sb-O键更能抑制充放电过程中正极材料的氧损失。图4 a表明,原始的NCM90材料的Li/Ni混排能发生在0.90-1.12 eV的相对较窄范围内。然而,Sb-NCM90材料的Li/Ni混排能分布要宽得多,存在于0.22-0.89 eV的宽范围内。表明,Sb5+存在能够降低Li/Ni混排能,在一定程度上促进Li/Ni混排的发生,形成岩盐-层状混合相。

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图4 a)由DFT计算所得的Li/Ni混排能量图;b)Li48SbNi47O2结构中单个Li/Ni交换的最低能量结构(Ni与Sb同层);c)Li48SbNi47O2结构中单个Li/Ni交换的最低能量结构(Ni与Sb不同层)

总结与展望


在锂离子电池的实际应用背景下,这项工作探讨了在4.3 V的截止电压下满电状态的搁置时间对LiNi0.90Co0.05Mn0.05O2正极材料的结构和性能的影响,这是典型的实验测试条件所忽略的。材料的恶化源于高压满电状态下电解液的氧化分解,导致界面电荷转移阻抗的增加。此外,电解液还会沿着晶界进入正极颗粒内部,侵蚀NCM90颗粒并扩大材料的晶间裂纹。为了缓解材料的退化,作者采用Sb掺杂,Sb5+通过降低晶界处的Li/Ni混排能,在一定程度上促进Li/Ni混排的发生,在材料表面形成5 nm左右的岩盐-层状混合相,起到保护NCM90材料的作用。

文献链接:

1、Hohyun Sun, Travis P. Pollard, Oleg Borodin,et al. Degradation of High Nickel Li-Ion Cathode Materials Induced by Exposure to Fully-Charged State and Its Mitigation[J]. Advanced Energy Materials, 2023.

DOI: 10.1002/aenm.202204360.

原文链接:

https://doi.org/10.1002/aenm.202204360.

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