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2018年第三届智能材料科技国际会议

2018年第三届智能材料科技国际会议将于6月21-23日于俄罗斯人民友谊大学举办。该会议由美国科学工程协会、俄罗斯人民友谊大学、莫斯科国立鲍曼科技大学、马格尼托哥尔斯克国立科技大学、萨玛拉航空航天大学和新西伯利亚国立技术大学共同举办。旨在为全世界研究智能材料方面的专家、学者创造一个国际性的学术交流平台,热忱欢迎从事相关技术研究的专家学者踊跃投稿交流。

 

*ICSMT 2018亮点:
★接收并注册的文章将出版到由Ei&Scopus检索的KEM会议论文集。

 

★会议举办地为有“世界政治家摇篮”之称的俄罗斯人民友谊大学。

 

★ICSMT2018举办期间将邂逅举世瞩目的足球盛宴-第21届世界杯

 

*ICSMT会议历史:
2016年与2017年,ICSMT在俄罗斯莫斯科与圣彼得堡成功召开,大会吸引世界各地上百名参会作者与专家,共同讨论、交流研究成果。会议接收的论文成功出版于由Ei&Scopus检索的会议论文集。

 

*受邀专家:
俄罗斯人民友谊大学教授Nur Serikovich Kirabayev
俄罗斯最高学府鲍曼大学教授Vsevolod V. Koryanov
俄罗斯马格尼托哥尔斯克国立科技大学教授Marina Polyakova

*会议地点:
俄罗斯人民友谊大学
Peoples’ Friendship University of Russia (RUDN-University), Russia
ul. Miklukho-Maklaya, 6, Moskva, Russia, 117198

*征稿主题:(不限于以下)
请参考:http://www.icsmt.org/2018/
Materials Science and Engineering
Methodology of Research and Analysis and Modeling
Materials Properties, Measuring Methods and Applications
Materials Manufacturing and Processing

*投稿方式:
1)将文章发送至会议官方邮箱:icsmt@sciei.us

2)将文章上传至电子投稿系统:https://easychair.org/conferences/?conf=icsmt2018

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