图2 (A–F)在90,80,70,60,50,25℃的保温温度下制备的S-SiOx@C的TEM图像;(G)Hp-SiOx@C的HRTEM图像;(H)Hp-SiOx@C的TEM图像;(I)Hp-SiOx@C的HAADF-STEM图像以及相应的元素分布;(J)Hp-SiOx@C的TEM图像及元素线扫描分析;(K)Hp-SiOx@C的XPS Si 2p光谱;(L)Hp-SiOx@C的吸附-脱附等温线。通过这种制备方法可以方便地调节Hp-SiOx@C的微观结构以获得最佳的电化学性能。不同的保温温度可以制备不同壳层厚度的Hp-SiOx@C。如图2A-2E所示,Hp-SiOx@C的外壳厚度在90℃,80℃,70℃,60℃,还有50℃时分别为约20、27、35、40和60nm。图2F所示,当反应温度为室温时,制备得到实心SiOx@C球(S-SiOx@C)。下面所使用的Hp-SiOx@C是在70℃保温温度下制备的。图2G中高分辨率透射电子显微镜(HRTEM)图像表明,具有4nm碳涂层的Hp-SiOx@C具有无定形结构。快速傅立叶变换(FFT)图案(图2G中的插图)进一步表明Hp-SiOx@C具有无定形结构。Hp-SiOx@C的EDS元素映射图像(图2I)显示了其具有均匀元素分布的中空结构。EDS元素线扫描分析(图2J)表明,Hp-SiOx@C中Si与O的原子比约为1。Hp-SiOx@C中的X值可通过X射线光电子能谱(XPS)进一步计算。根据XPS Si 2p峰拟合的Si0、Si1+、Si2+、Si3+和Si4+峰的比例,Hp-SiOx@C中的X值计算为1.32(图2K)。Hp-SiOx@C的吸附-解吸等温线(图2L)显示出IV型等温线,并且BET比表面积大约为28.0 m2g-1。如图2L的插图所示,Hp-SiOx@C的孔径大多数小于5纳米。Hp-SiOx@C的低比表面积有利于CE的提高,丰富的孔结构为Hp-SiOx@C的良好电化学反应动力学提供了快速离子传输通道。
图3(A)Hp-SiOx@C和S-SiOx@C在1.0A g-1时的循环性能;(B)Hp-SiOx@C在不同循环圈数时的充放电曲线;(C)Hp-SiOx@C和S-SiOx@C的倍率性能;(D)Hp-SiOx@C在不同倍率下的充放电曲线;(E)原位(脱)锂化过程中Hp-SiOx@C的形貌演变;(F)原位锂化过程后Hp-SiOx@C的径向膨胀率。图3A显示了在70℃保温温度下制备的Hp-SiOx@C和对照样品S-SiOx@C的循环性能。在0.1 A g-1时,Hp-SiOx@C的可逆比容量为1475.6 mAh g-1,初始CE为72.2%。相比之下,S-SiOx@C的可逆比容量为1461.0 mAh g-1,初始CE仅为69.3%。经0.1A g-1活化两次循环后,在1.0 A g-1时经1000次循环后,Hp-SiOx@C表现出1126.9 mAh g-1的可逆比容量,容量保持率为91.2%。相比之下,S-SiOx@C在1.0 A g-1时700次循环后,表现出495.5 mAh g-1可逆容量,容量保持率仅为42.4%。图3B中不同循环圈数的Hp-SiOx@C放电-充电曲线显示,当循环次数增加时,Hp-SiOx@C的极化增加较慢。Hp-SiOx@C还表现出优异的倍率性能(图3C)。Hp-SiOx@C在电流密度为2.0 A g-1,5.0 A g-1和10.0 A g-1分别呈现出1067.5、891.4和755.3 mAh g-1的容量。相比之下,S-SiOx@C在2.0 A g-1,5.0 A g-1和10.0 A g-1仅表现出957.6、765.1和481.9 mAh g-1的容量。当电流密度回到0.1 A g-1时,Hp-SiOx@C的比容量几乎可以恢复到初始值。然而,S-SiOx@C的比容量不能完全恢复到初始值。Hp-SiOx@C在不同速率下的放电-充电曲线如图3D所示。Hp-SiOx@C优异的倍率性能与其中空多孔结构有关,它提供了丰富的离子传输通道。通过原位透射电子显微镜(TEM)研究了(脱)锂化过程中Hp-SiOx@C的形貌演变。图3E显示,Hp-SiOx@C的中空结构在原位(脱)锂化过程中保持完整,表明其具有良好的结构稳定性。在原位锂化后,Hp-SiOx@C的平均径向膨胀率约为10.6%(图3F)。
图4 (A)Hp-SiOx@C和(B)S-SiOx@C在1.0 A g-1不同的循环周期时的微分电容(dQm/dV)曲线;不同扫描速度下(C)Hp-SiOx@C和(D) S-SiOx@C的CV曲线;不同电位下(E)Hp-SiOx@C和(F)S-SiOx@C的EIS;EIS低频区中(G)Hp-SiOx@C和(H)S-SiOx@C中Z’与ω1/2的关系;(I)根据EIS结果计算的Hp-SiOx@C和S-SiOx@C的DLi+比值;(J)单步GITT测试步骤;(K)在(脱)锂化过程中Hp-SiOx@C的DLi+。图4A和4B显示了不同周期下Hp-SiOx@C和S-SiOx@C负极的微分电容(dQm/dV)曲线。Hp-SiOx@C和S-SiOx@C负极的dQm/dV曲线显示,在大约第30次循环时,在0.4V附近出现典型的SiOx负极脱锂峰。在随后的循环中,0.4V附近的脱锂峰逐渐转变为0.35和0.5 V处的两个脱锂峰,这对应于LixSi的两个脱锂峰。随着循环次数的增加,Hp-SiOx@C负极的dQm/dV曲线显示锂化和脱锂峰衰减缓慢,而S-SiOx@C负极的锂化和脱锂峰快速弱化,表明Hp-SiOx@C负极具有稳定的循环性能。如图4C和4D所示,还进行了不同扫描速度下Hp-SiOx@C和S-SiOx@C负极的循环伏安(CV)曲线测试。根据CV曲线的峰值电流(Ip)与扫描速度(v1/2)的平方根的关系计算了Li+扩散系数(DLi+),结果表明,Hp-SiOx@C负极的DLi+是S-SiOx@C负极的1.43倍。从Hp-SiOx@C(图4E)和S-SiOx@C(图4F)负极的电化学阻抗谱(EIS)可以观察到,在不同电位下,Hp-SiOx@C阳极的电化学反应阻抗(Rct)明显低于S-SiOx@C负极的,这表明Hp-SiOx@C的多孔中空结构提供了更多的电化学活性位点,从而有效地降低了Rct。根据EIS低频区中Hp-SiOx@C(图4G)和S-SiOx@C(图4H)负极Z’与ω1/2拟合线的斜率,可以计算出Hp-SiOx@C负极在0.01–0.8V时的DLi+是S-SiOx@C负极的四倍以上,在1–2V时的DLi+大约是S-SiOx@C负极的两倍,如图4I所示。Hp-SiOx@C负极的DLi+也通过恒流间歇滴定技术(GITT)进行了研究。图4J显示了代表性的单步GITT测试曲线。Hp-SiOx@C负极的平均DLi+为5.8×10-13 cm2 s-1,而S-SiOx@C负极的平均DLi+仅为1.57×10-13 cm2 s-1。在(脱)锂化过程中,Hp-SiOx@C具有较高的DLi+得益于其精心设计的中空结构,丰富的介孔提供了大量的离子传输通道,保证了Hp-SiOx@C具有优异的倍率性能。